传全球第四大芯片代工厂商格芯拟赴美IPO 估值300亿美元

彭博引述消息人士报道, 芯片代工商格芯(GlobalFoundries)正与大摩就首次公开招股(IPO)事宜合作,而格芯的估值规模约为300亿美元。 消息指,格芯尚未做出最终决定,计画也可能有变 。

商格芯拟赴美IPO

格芯是全球第五大芯片代工商之一,由阿布达比政府的主权基金Mubadala投资公司持有。早在4月时,彭博报道指,Mubadala已在为格芯准备IPO事宜,格芯当时的估值约为200亿美元。这意味著,在不到两个月的时间内,格芯的估值提高了50%。

格芯行政总裁Thomas Caulfield曾表示,计划2022年在美上市,但市场如今普遍预期,IPO时间表有望提前至今年年底或明年上半年。

Mubadala 于 2009 年收购AMD的制造部门,后来又与新加坡的特许半导体(Charter)合併而成。格芯现时最大的竞争对手就是台积电跟三星电子。

商格芯

根据市场研究机构Trendforce最新数据显示,格芯在今年一季度被联华电子抢去了风头,市场排名从去年的第三跌至第四,7%的市佔率远不及台积电的56%。

早在4月时,外媒报道指,阿布达比政府的主权基金Mubadala投资公司已在为格芯准备IPO事宜,格芯当时的估值约为200亿美元。这意味着,在不到两个月的时间内,格芯的估值提高了50%。

格芯行政总裁Thomas Caulfield曾表示,计划2022年在美上市,但市场如今普遍预期,IPO时间表有望提前至今年年底或明年上半年。

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